SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，smt电路板加工厂家，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，辽阳电路板加工，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT锡膏厚度监测。
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SMT便于拆装：SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。这不仅能提高生产效率，也使产品的售后服务更加简单。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。总的来说，SMT贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业，SMT电路板加工组装，也作为目前流行的工艺，SMT贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！
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